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首页 > 产品展示 > 高温气氛烧铜炉
适用于电子封装工艺及金属元件、陶瓷基板覆铜等在保护气氛下的融封、钎焊、退火、固化、烧结等工艺。
项目
参数
额定温度
950℃
极限测试温度
1050℃
外形参考尺寸
8440×1400×1921mm(L×W×H),不含(烟囱、气体控制柜)
可根据客户需求非标订制