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高温烧结炉

适用于厚膜电路、厚膜电阻、LTCC、电感等电子元件的高温烧结工艺，还可应用于玻璃绝缘子的封装。

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产品详情

名称

高温烧结炉

温度

850°C

外形尺寸

8860mm*1680mm*1450mm

可根据客户需求非标订制

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